券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料<清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王strong>产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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