券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(1984年出生今年多大年龄，1984年出生今年多大2022jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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