申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收增速放(fàn贵州海拔高度是多少g)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

贵州海拔高度是多少="center">　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出(chū)了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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