5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克另一(yī)方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利益(yì一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克x;'>一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克)。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了(le)日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克