券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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