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相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作用是什么(me),集成电路有什么作(zuò)用

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一(yī)种电路(lù),将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备,其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么(me)?

  集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规模的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后(hòu)应用中,要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来(lái)源(yuán):百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路(lù)

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