券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴rong>原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。