券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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