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护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗

护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō),不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示,算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口,Chi护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗plet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法,尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片,以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大,显著提高导热(rè)材料(liào)需求

  数据中心的算力(lì)需求与日俱增,导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%,提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展,数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

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  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài),新能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示,随(suí)着5G商用化基本(护士是事业编制吗 2023年护士还有编制吗běn)普及,导热材料使用领域更加多(duō)元,在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看,上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合,二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出,由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重,因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

  在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域(yù),建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注突破核心技(jì)术,实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

  值得(dé)注意的是(shì),业(yè)内人士表示(shì),我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn),石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口

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