券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了km是公里吗，1km等于多少公里导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达km是公里吗，1km等于多少公里28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。km是公里吗，1km等于多少公里

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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