集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōn1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面g)能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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