券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(唐山大地震和汶川大地震哪个严重fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量唐山大地震和汶川大地震哪个严重。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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