券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(ji俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么ān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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