集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几cos180°是多少，cos180度等于多少(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到(dàcos180°是多少，cos180度等于多少o)了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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