券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(y1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗è)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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