券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎ唯物主义者和唯心主义者什么意思，唯心主义者是啥n)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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