5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(z新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画é)方案时称“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打(d新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画ǎ)伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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