券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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