集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功(gōn200克是几两 200克是多少毫升g)能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎ200克是几两 200克是多少毫升n)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

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