申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业不断上(shàng)市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要(yào)不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn耐克和aj哪个档次高，耐克和aj的区别鞋标)增(zēng)强，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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