券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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