三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默pan id="addnextpagelinkbegin">

　　申(shēn)万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司(sī)的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在(zài)资本(běn)助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视(shì)资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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