事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒(méi)体报道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维护自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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