5月23日(rì)，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色本(běn)经济产业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备(b丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色èi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了(le)极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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