集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什(酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗ne-height: 24px;'>酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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