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m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用是(shì)集成电路(lù)的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规(guī)模的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大(dà)的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiām开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名n)倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng),小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一(yī)种把电路(lù)(主m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名n>要(yào)包括半导(dǎo)体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng))小型化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本(běn)文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来源(yuán):百度百科-集(jí)成电路

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