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i 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长,但(dàn)半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看(kàn),归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā),占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公(gōng)司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第(dì)92名,其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù),北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时(shí),发(fā)现存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè),股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入(rù),增(zēng)加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到i40家,10%至20%的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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