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ch2是什么基团,chch3ch3是什么基团 “屋漏偏逢连夜雨”!芯片股利空消息接连传来,瑞芯微一季报暴雷,大基金又出手减持了

  金融界4月25日 最近芯片(piàn)股真是“屋漏偏(piān)逢连夜雨”!在半导体板块熄火之后,利空消息接连传来。

  今日(rì)晚间,瑞芯(xīn)微、龙芯中(zhōng)科和芯朋(péng)微三大芯片细分龙头先后传(chuán)出利空消息(xī)。瑞芯(xīn)微(wēi)六年来(lái)第一次一(yī)季度亏损,中(zhōng)国(guó)自(zì)研CPU第一(yī)股龙芯中(zhōng)科一季度也暴雷了,而(ér)芯(xīn)朋(péng)微则遭到(dào)了大基(jī)金(jīn)的减(jiǎn)持。

  瑞芯(xīn)微一季(jì)报暴雷

  瑞(ruì)芯微公告,一季(jì)度实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入(rù)3.29亿元,同(tóng)比下降39.34%;净利润亏(kuī)损(sǔn)1837.87万元,去年同期净利8414.6万元。

“屋漏(lòu)偏逢连夜雨”!芯片股利空(kōng)消息接连(lián)传来(lái),瑞芯微(wēi)一季报暴雷,大基(jī)金又出手(shǒu)减持(chí)了

  对于一季报暴雷,瑞芯微给(gěi)出的解释有三点:第一(yī)今年(nián)一季度(dù)疫情防控放开后,服(fú)务(wù)业需求上升(shēng),但是电子产品的需求下(xià)降(jiàng),电(diàn)子产品(pǐn)出口也下降。第(dì)二。期间(jiān)公司参加多(duō)场境(jìng)内(nèi)外大型行业展会,同时大幅(fú)增加(jiā)出差。第三(sān)、受晶圆材(cái)料价格上涨、销售(shòu)价格承压(yā)等因(yīn)素的(de)影响,报告期内公司综合(hé)毛利率下降。

   龙芯(xīn)中科:一季度(dù)净(jìnch2是什么基团,chch3ch3是什么基团g)亏(kuī)损7217.92万元

  中国自研CPU第(dì)一股龙芯中科公告,2022年实现营业(yè)收入(rù)7.39亿(yì)元,同比下(xià)降38.51%;净(jìng)利(lì)润5175.2万元,同比下降(jiàng)78.15%;基本每股收(shōu)益0.14元。公司同时披露一季报(bào),一季度(dù)实现(xiàn)营(yíng)业收入1.18亿元(yuán),同(tóng)比下降(jiàng)34.93%;净(jìng)利(lì)润亏(kuī)损7217.92万元,去(qù)年(nián)同期(qī)净(jìng)利3642.2ch2是什么基团,chch3ch3是什么基团5万元。

  龙芯中科给出的解释“一季度部分重要的(de)工(gōng)控类客户(hù)的采购(gòu)需求较上年(nián)同期(qī)有所下降(jiàng),同(tóng)时公司(sī)信息化类业(yè)务的最终客(kè)户(hù)的(de)采(cǎi)购有所推迟。”

  大基金减持(chí)芯朋微

  芯(xīn)朋微公告称国(guó)家集成电路产业投资(zī)基金(jīn)股份有限公(gōng)司(大(dà)基金)拟(nǐ)减持不超过2%,截(jié)至本(běn)公告披露(lù)日,大基金直接持(chí)有公司股(gǔ)份750万股(gǔ),占公(gōng)司股份总数的6.62%。对于减持原因,大基金表(biǎo)示是因(yīn)为因基金退出需要。

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  值得注意的是,大基金(jīn)最近(jìn)减持动作频频。

  4月19日(rì),安集科(kē)技布公告称,4月(yuè)14日至4月(yuè)18日(rì),股(gǔ)东国家集成电路产业投资基金(jīn)股份有限公(gōng)司减持44.71万股公(gōng)司股份,减持后该股东持有(yǒu)499.14万股(gǔ)公司股份,占公司总股本6.57%。

  4月13日,万业(yè)企业称(chēng),股东国家(jiā)集成电路产业投资基金减持202.73万股公司股份,占流(liú)通股(gǔ)总数的0.2178%。

  4月3日,三安光电(diàn)公告称,国家集成电路产业投资(zī)基金计划于2023年4月27日至2023年7月26日减持不超4989.02万股(gǔ),占公司总股本(běn)的1.0%。

  此前,雅克(kè)科技、安(ān)集科(kē)技、景(jǐng)嘉微、国科微、长川科技、万(wàn)业企(qǐ)业等都(dōu)曾公(gōng)告了(le)国家大(dà)基金的减持预案。

  产业链需求低迷和海(hǎi)外利空也传来

  除此之外,产(chǎn)业链需(xū)求低迷和(hé)海外利(lì)空(kōng)也传来。

  一方(fāng)面,海外(wài)市场对半导体产业链的(de)限制继续发(fā)酵。在“拜登限(xiàn)制美(měi)企在华投(tóu)资”的消息之后(hòu),4月(yuè)24日日本(běn)也开始在(zài)半导体(tǐ)产业政策上进行限制。

  另一方面,市场原本对半(bàn)导体周期复苏(sū)的预期较强,但从(cóng)本周产(chǎn)业层面流出(chū)的(de)一些消(xiāo)息看(kàn),基本面(miàn)仍不(bù)乐观。据多(duō)家IC设计厂(chǎng)商(shāng)表示,进入(rù)二(èr)季度后,今年下半(bàn)年传(chuán)统(tǒng)旺(wàng)季的(de)订单(dān)能见度依旧不明朗。

  此(cǐ)外,据彭博,美国(guó)政府将(jiāng)建立一个由先(xiān)进计算机芯片设计(jì)和(hé)工程设施组成的网络,计划焦点是(shì)斥(chì)资110亿美元用于研(yán)发,以增(zēng)强美(měi)国的经济和国家安全。

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