券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàn乔布斯为什么把苹果给库克g)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成(c乔布斯为什么把苹果给库克héng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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