券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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