券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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