5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管(gu大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别ǎn)制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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