券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域二婚女人一般都嫁什么人，娶二婚女人很丢人吗的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比二婚女人一般都嫁什么人，娶二婚女人很丢人吗并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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