券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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