射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市(shì)前，大(dà)基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也走出了(le)破(pò)发的行情，该公(gōng)司股价于去年(nián)下(xià)半年触(chù)底回升，但(dàn)截(jié)至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低(dī)于发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射(shè)频领(lǐng)域正面临(lín)变(biàn)局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由(yóu)于智能(néng)手机增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全(quán)球射频(pín)芯片巨(jù)头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场(chǎng)变(biàn)化(huà)谋求(qiú)射频芯片业务以外的(de)转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年(nián)，主营(yíng)业务为射(shè)频前端芯(xīn)片(piàn)及模(mó)组的研(yán)发、设计(jì)和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要(yào)包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等(děng)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等(děng)移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称(chēng)，是由于(yú)持续进行高额研(yán)发投入；下(xià)游客户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产品虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么验证(zhèng)周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为(wè虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么i)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公司的(de)综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规(guī)模的情况下，慧智(zhì)微开启了(le)对(duì)外融资(zī)之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前(qián)，大(dà)基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示，从当前的(de)股价情(qíng)况看(kàn)，大(dà)基金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续(xù)加注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场对智(zhì)能手(shǒu)机(jī)未来增速(sù)持(chí)续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接(jiē)下来，由(yóu)于智(zhì)能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力(lì)有限，预计到2028年射(shè)频前(qián)端(duān)的市场年复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧(huì)智微(wēi)有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌(diē)至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的(de)竞(jìng)争格局，由(yóu)于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场(chǎng)，各(gè)射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)只能(néng)再卷价(jià)格，进(jìn)一(yī)步压低(dī)了自身的利润(rùn)空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍微(wēi)电子创始人钟林(lín)此前(qián)曾表示(shì)，国产射频(pín)前端(duān)芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂(chǎng)商宣(xuān)布完成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个(gè)数据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于(yú)芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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