5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写