制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产根号20等于多少 化简 根号怎么算替(tì)代化(huà)、自(zì)主研发背景下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等(děn根号20等于多少 化简 根号怎么算g)因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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