券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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