券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(z社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容hī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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