券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(né发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系ng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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