券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàn使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思g)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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