券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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