券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗="center">

<卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公(gōng)司(sī)一(yī)览">

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗