5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施五平方千米和五万平方米谁大 五平方千米是多少亩(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的(de)工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日(rì五平方千米和五万平方米谁大 五平方千米是多少亩)本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日五平方千米和五万平方米谁大 五平方千米是多少亩(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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