券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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