射频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速(sù)放缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级(jí)市场受到资本热(rè)捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破(pò)发的行情，该公司股价(jià)于去(qù)年下半年(nián)触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频(pín)领域正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频(pín)需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端(duān)市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在响应市(shì)场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微(wēi)成(chén作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出g)立于2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前端芯(xīn)片及模组(zǔ)的研发(fā)、设计(jì)和(hé)销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及物(wù)联(lián)网(wǎng)，客户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客(kè)户集(jí)中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入方面(miàn)，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例(lì)分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司(sī)的(de)综合(hé)毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者(zhě)毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造(zào)血(xuè)能(néng)力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规(guī)模(mó)的情况下(xià)，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外(wài)融资之路。公(gōng)开(kāi)信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大(dà)基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的(de)股价(jià)情况看，大基金(jīn)二期在投资(zī)慧智微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个(gè)月(yuè)进(jìn)入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机(jī)领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的预期(qī)，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差(chà)无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能(néng)手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以及5G普(p作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出ǔ)及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端(duān)的(de)市场年复(fù)合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有(yǒu)着相似产(chǎn)品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙(lóng)头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科(kē)创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去(qù)年(nián)10月跌至(zhì)30元每(měi)股(gǔ)的(de)价格后止跌回升(shēng)，但截至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下游(yóu)触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾表(biǎo)示(shì)，国(guó)产射频前(qián)端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经无底线，而(ér)预(yù)计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截(jié)至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是(shì)近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖(gài)了(le)中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科(kē)技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及(jí)上海(hǎi)和(hé)广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化可(kě)重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的(de)产品系列(liè)。

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