申万(wàn)一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临(lín)库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货(huò)质量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股价(jià)表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费(fè三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么i)用还(hái)在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速(sù)卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么