券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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