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为什么球星都觉得梅西是最佳

为什么球星都觉得梅西是最佳 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行(xí为什么球星都觉得梅西是最佳ng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发(fā)的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn),主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续(xù)4为什么球星都觉得梅西是最佳年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位(wèi),2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时(shí),整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具(jù)为什么球星都觉得梅西是最佳体公司(sī)来看(kàn),归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力(lì),对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过(guò)于求的局面(miàn),进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货(huò)质量下(xià)滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在(zài)国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企业(yè)竞争(zhēng)力,进(jìn)而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上(shàng),可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

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