券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。刚结婚是不是会天天做具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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